製品名: 厚銅基板

特性

層の数: 4
基板の厚さ: 3.0 mm
材料: FR4
完成サイズ: 175 * 164 mm
表面仕上げ: ENIG
線の幅/行のスペース: 12/12mil
最小穴: 0.4 mm
ソルダーレジスト色: 敏感なグリーン
銅箔の厚さ: 内層 6 オンス外層 6 オンス

顕著な特徴: 完成品の外側の銅の厚さは 6 オンス、内部の層は 6 オンス、通常に高出力機器に使用。

仕様:

1. ニーズ太くする方法を電気めっき itand #39 基本銅; s 両側。銅層厚さの増加は、2 オンスの上に達する

2.、積層する前に内側の層に樹脂をものする必要があります。
3. 内部回路や外部回路のエッチングが困難
4. はんだマスクは、何度も印刷を必要があります。

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